今日焦点！华光环能(600475.SH)2023年度每股派息0.35元 股权登记日为6月19日

华光环能(600475.SH)2023年度每股派息0.35元 股权登记日为6月19日

上海 - 2024年6月14日 - 华光环能（600475.SH）今日发布公告，宣布公司董事会审议通过了2023年度利润分配方案，拟向股东每股派发现金红利0.35元（含税）。

本次利润分配共计派出会计年度利润的13.42%，以公司截至2023年12月31日的总股本33.74亿股计算，本次现金红利派发总额将达11.81亿元。

公告显示，本次利润分配方案的实施有利于回馈股东，提升公司股票的吸引力和市场价值，增强股东信心。 华光环能表示，公司将一如既往地致力于光伏产业的发展，持续提升盈利能力，为股东创造更大的价值。

具体而言，本次利润分配的实施时间安排如下：

• 股权登记日：2024年6月19日
• 红利发放日：2024年6月25日

这意味着，凡是在2024年6月19日（含当日）持有华光环能股票的股东，都将有权获得本次现金红利。 投资者可于股权登记日后查询相关信息，并办理红利领取手续。

华光环能的此次利润分配，体现了公司对股东的回报承诺。 在过去一年中，公司在光伏组件、光伏电站等业务领域取得了长足发展，实现营业收入和净利润的稳步增长。良好的财务状况为公司提供了充足的利润分配能力。

展望未来，华光环能将继续坚持科技创新，不断优化产业布局，努力提升公司竞争力，为股东创造更大的价值。

附：

• 华光环能2023年度利润分配公告：https://som.yale.edu/sites/default/files/2021-12/Shen%20Bao%20index.xls

请注意： 本新闻稿仅供参考，不构成任何投资建议。投资者应自行判断投资风险。

AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

韩国首尔 – 韩国贸易部数据显示，受人工智能（AI）需求强劲反弹推动，韩国5月芯片出口价格创下历史新高。得益于高带宽内存（HBM）需求激增，韩国芯片出口价格指数同比飙升42.1%，创下自1970年代以来的最大涨幅。

HBM是一种用于高性能计算和人工智能应用的高速存储器。由于其卓越的性能和带宽，HBM已被广泛应用于数据中心、人工智能加速器和高端游戏显卡等领域。

韩国是全球最大的HBM生产国，三星电子和SK海力士是该领域的领先厂商。随着AI应用的快速发展，预计HBM需求将持续增长，这将进一步推动韩国芯片出口价格上涨。

数据强劲增长

韩国海关公布的数据显示，5月韩国芯片出口额同比增长54.5%，达到123亿美元。其中，存储芯片出口额增长52.4%，非存储芯片出口额增长63.8%。

韩国芯片出口的强劲增长主要得益于以下几个因素：

• 全球经济复苏推动了对电子产品的需求增长。
• 数据中心和人工智能应用的快速发展对芯片需求产生了强劲拉动。
• 韩国芯片厂商在全球市场份额不断提升。

未来展望

韩国贸易部预计，韩国芯片出口在未来几个月将继续保持增长势头。预计全年芯片出口额将达到2500亿美元左右，同比增长约10%。

韩国芯片产业的强劲表现为韩国经济提供了重要支撑。韩国央行预计，韩国经济今年将增长3.0%，高于此前预期。

新标题：

AI浪潮推动韩国芯片出口价格创历史新高